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1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚
BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不
用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可
能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225…

自去年九月以来，Viscom已将他们的产品系列扩展到了针对半导体的检测解决方案，这样，Viscom 既可在SMT制造领域中提供早已闻名遐迩的检测质量的保证，如今也可在半导体检测领域大展拳脚，提供相应的质量保证。而桌面系统MX100IR特别适合于对小批量产品的灵活、可靠的检测。


        桌面型系统MX100IR 是检测裸晶圆、芯片（Chips）、微机电系统（MEMS）、Wafer-Bonds、 绝缘体上硅（SOI）和 FlipChips 的理想解决方案。另外，它还可运用于光电学产品领域。其中，晶圆可以由各种材料如硅、砷化镓或者其它三五价化合物半导体组成。装入和取出要检测的晶圆可手动的进行，所以，该系统特别适合于小批量产品…

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）2月29日发布了全新的小信号MOSFET器件系列，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883进行封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小，仅为1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间。SOT883 MOSFET针对众多应用而设计，包括DC/DC电源转换器模块、液晶电视电源以及手机和其他便携设备的负载开关。SOT883 MOSFET具有超小的面积、0.5毫米的超薄厚度、最佳的开关速度和非常低的Rds(on)值，能够帮助制造商满足消费者对更紧凑、更节能的产品的需求。


        恩智浦半导体产品市场经理Dean Montano表示：“市场对体积更小、电池寿命更长的便…

“2008中国半导体市场年会”秉承前四届的成功经验，于2月28日-29日在上海举行。按企业技术水平需在业内具有一定先进性，2007年度销售额及销售额年成长幅度，评选出2007年度中国十大半导体企业及最具成长性半导体企业。
一、 2007年十大集成电路设计企业

二、 2007年十大集成电路和分立器件制造企业

三、 2007年十大性封装测试企业

2007年度中国具成长性半导体企业评选标准
1、2007年度销售额在5000万元以上。
2、销售额年成长幅度超过40%。
2007年度中国最具成长性集成电路设计企业
北京福星晓程电子科技股份有限公司
上海复旦微…

印度班加罗尔消息—印度雄心勃勃的半导体芯片制造计划看来在劫难逃。SemIndia的30亿美元代工厂项目可能跟印度电子制造公司(IEMC)的另一项代工厂计划一样，因时机不成熟而夭折。此外，韩国投资家June Min在印度海德拉巴设计建立印度第一个代工厂的计划已经被放弃，转投制造光伏产品。

印度去年在芯片制造政策上迈出了重大一步，这一刺激政策的意图是在未来几年内帮助投资家在印度建立最先进的代工厂。

然而，因财务现实问题的再次暴露，对于印度芯片行业的高度期望可能要化为泡影。采用AMD公司技术的SemIndia的代工厂以及跟英飞凌合作的IEMC看来均成了水中月。

在SemIndia的风险投资中，有3千万美元来自风险投资公司Sandalwood Partn…

半导体国际以创新性、成长性、影响力及本土化、国际化程度为标准，从产业链各关键环节（晶圆厂、封测厂、前道设备、后道设备、材料及服务）评选出2007年中国半导体制造业6位年度人物。

晶圆厂（Fab）

中芯国际（SMIC）总裁兼首席执行官张汝京（Richard Chang）

2007年12月，中芯国际上海12英寸生产线（Fab 8）正式运营。同月，中芯国际与IBM签订45nm bulk CMOS技术许可协议，使中芯国际为全球客户提供45nm代工服务有了可能。

中芯国际紧跟国际先进工艺技术的经营理念，实质性地缩小了中国大陆先进半导体制造业技术水平与国际领先水平的差距。

封测（Packaging & T…

AS3650电源管理单元完美支持 SiRF Technology的全新 SiRFprima™ 多功能定位平台

中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX 股票代码：AMS）宣布，推出一款具有先进音频特性的高集成度电源及音频管理单元 AS3650。该产品的规格是与 SiRF  Technology Inc.密切合作而开发设计，非常适用于采用 SiRF 导航处理器的PND系统。

AS3650 电源及音频管理单元可为整个系统提供电源管理、电池管理、线性及 USB 充电、适合各种屏幕尺寸的背光驱动器及触摸屏接口。此外，该款 IC 还提供高性能的音频功能，在单颗器件内整合…